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PTH沉铜工艺PTH沉铜工艺 第一节 双面板PTH工艺 一、目的:本指导书第一节规定PTH工位双面板的工作内容及步骤。 二、范围:本指导书第一节内容适用于PTH工位双面板的操作过程。 设备: 奥图全自动PTH生产线,包括前处理、化学沉铜两部分。 生产能力: ---挂篮最大生产板尺寸 ---每小时最多能生产5.7只挂篮× 程序:01上料→21去油→20热水洗→19水洗→18微蚀→17水洗 →16水洗 →15预浸→14活化→13水洗 →12水洗→11促化→10水洗→09热水洗→(05~08)沉铜→04水洗→03水洗→02水洗→01下料 材料: 4.1钻孔及去毛刺后的双面板和后板 4.2 工艺材料 ① M-COPPER ② M-COPPER 85B ③ M-COPPER ④ M-COPPER 85D ⑤ M-COPPER ⑥甲醛 HCHO (C.P) 37% 五、 工艺 5.1 溶液配制与控制(按工艺顺序排列): ---槽21 去油 配制容积: 注入50%槽体积去离子水 加入 加入 用去离子水注满至所需液位,充分搅拌、加热 工作温度: 55~65℃ 时间: 4.5~6分钟 分析:每周二、五进行分析 9267浓度 45~ XD-6190-T 3~5% 每生产 XD-6190-T 150ml 铜含量大于300ppm换缸。 ---热水洗 容积 工作温度 35- 时间 2-3分钟 每天更换一次 ---微蚀 配制容积: 注入50%槽体积的去离子水 加入G-5B 缓缓加入 待溶液温度至工作温度时,加入G-5S 用去离子水注满至液位,充分搅拌、加热。 工作温度: 30~45℃ 时间: 1.5~2.5分钟 分析:每天分析一次 G-5B浓度 2~4% H2SO4浓度 7~9% (每添加硫酸应相应添加G-5S,添加量为硫酸量的1/3,铜含量< G-5B 500 ml G-5S 500 ml H2SO4 1500 ml ---15预浸 配制容积: 注入50%槽体积的去离子水 加入 用去离子水注满至液位、搅拌 工作温度: 室温 时 间: 1~2分钟 分析:每周二、五进行分析 Cl-当量浓量2-4 N 每生产 加M-PREDIP P 当铜含量超过300PPm时更换溶液 ---14活化 配制容积 注入槽体积50%的去离子水 加入 用去离子水注满至液位并搅拌 加入 注:每添加完一种溶液后搅拌几分钟 溶液配制完后禁止水进入溶液中,如液面降低 可用预浸(15)槽中溶液添加 工作温度: 25~35℃ 时 间: 5.5~6.5分钟 分析:每周二、五进行分析 Cl-当量浓度 2~4 N M-ACTIVATOR A 0.8~1.2% SnCl2浓度 > 每生产 加M-ACTIVATOR A 150ml 当铜含量超过 1000PPm更换溶液 ---11促化 配制溶液 注入50%槽体积的去离子水 加入 加入 注入去离子水至液面并充分搅拌 工作温度: 45~55℃ 时 间: 2~3分钟 分析:每周二、五进行分析 M-ACCELERATOR B 浓度 0.8~1.2% 每生产 M-ACCELERATOR A M-ACCELERATOR B 60 ml 铜含量大于300ppm换缸。 ---09热水洗 容积 工作温度: 25~35℃ 时 间 1~2分钟 每天更换一次 ---槽05-06或07-08化学沉铜 配制容积 注入50%槽体积的去离子水 加入 加入 加入 加入 加入 注入去离子水至液面,并充分搅拌 工作温度 35- 时间 16-18分钟 分析:每天分析一次 Cu浓度 1.8- NaOH浓度 8- HCHO浓度 3.5- E.D.T.A浓度 0.11- 加料:(以最小单位升计算) Cu: V( NaOH :V( V( HCHO :V(HCHO)=(4-XHCHO)×2.5×0.45(不添加Cu) V(HCHO)=[4-XHCHO-(2-Xcu)]×2.5×0.45 (添加Cu) 每槽必须连续不断的空气搅拌 每周周未必须保持空气搅拌 每周一更换化学沉铜槽05-06或07-08 用清洗液清洗旧槽 注:清洗液为 生产时,要开启自动添加装置,并核对显示值与分析结果一致,如有偏差应及时校正。 正式生产板进缸前,需先进三缸拖缸板,以激发沉铜液之活性,连续两缸生产板的面积应保持 5.2 参数输入 参数选用 A程序 多层板程序选用05#-06#沉铜缸 B程序 多层板程序选用07#-08#沉铜缸 C程序 双面板程序选用05#-06#沉铜缸 D程序 双面板程序选用07#-08#沉铜缸 操作规范: 6.1生产前检查: 6.2生产中 6.3生产后: 七、自检 ----板子必须是良好无缺,没有损坏。 ----板子表面清洁,没有油污,手指印,无氧化。 ----所有孔内及板面呈粉红色,无发黑和空洞。 ----检查首批出缸产品,背光级数要求8级以上。 八、安全 ---添加化学药品时应按防护规定,穿防护工作服,戴眼镜、手套、必须小心谨慎; ---检查水电等开关,关闭去离子水开关; ---电镀车间禁止吸烟、喝水、进食; ---工作结束必须洗手; ---如溶液触及皮肤或眼睛应立即用自来水冲洗数分钟,严重立即去医院就医。 九、质量记录:<Analysis of PTH〉、<PTH加料记录〉、<施工票>、<印制板报废单>、<返工单>、<PTH线操作工日常维护保养记录>、<电镀线操作工每周维护保养记录>、<PTH面积添加记录> 第二节 多层板PTH工艺 一.目的:本指导书规定PTH工位多层板的工作内容及步骤。 二.范围:本指导书适用于PTH工位多层板的工作过程。 三.设备: 奥图全自动PTH生产线,包括前处理、化学沉铜两部分。 1.生产能力: ---挂篮最大生产板尺寸 ---每小时最多能生产5.7只挂篮× 2.程序: 01上料→25膨胀→26热水洗→27水洗→31去钻污→30热水洗→29水洗→28水洗→24中和→23水洗→22水洗→21去油→20热水洗→19水洗→18微蚀→17水洗 →16水洗 →15预浸→14活化→13水洗 →12水洗→11促化→10水洗→09热水洗→(05~08)沉铜→04水洗→03水洗→02水洗→01下料 材料 4.1生产材料: 钻孔及去毛刺后的多层板 4.2 工艺材料 工艺 5.1 溶液配制与控制(按工艺顺序排列) --槽25 膨胀 配制容积 注入50%槽体积去离子水 加入 加入 注入去离子水至液面,充分搅拌 工作温度 65- 时间 6-7分钟 分析: 每次生产前分析 M-TREAT AQ浓度 18%-22% M-79224 浓度 3-5% 每三个月更换一次溶液 --槽26热水洗 容积 : 工作温度: 55- 时间: 2-3分钟 每天更换一次 --槽31去除钻污 配制容积 注入50%槽体积去离子水 加入 加入 注入去离子水至液面,充分搅拌至全部溶解 工作温度: 75- 时间: 8-9分钟 分析: 每次生产前分析 KMnO4浓度: 50- M-79224浓度 5-7% 副产品(BYPRODVCTS)< 固体含量大于 每一个月用中和槽溶液清洗再生器一次(不允许在中和槽中浸洗)在溶液加热中必须打开再生电流,再生电压设定250V。 --槽30热水洗 容积: 工作温度: 55- 时间: 2-3分钟 每天更换一次 --槽24中和 配制容积 注入5%槽体积的去离子水 加入 加入 注入去离子水至液面 搅拌 工作温度: 40- 时间: 4-6分钟 分析:每次生产前分析 H2SO4浓度: 8-10% M-NEUTRALIZE 浓度: 9-11% 每三个月更换一次溶液 以下按双面板PTH程序 操作规范 6.1生产前检查 6.2生产中 6.3生产后 七、自检 ----板子必须是良好无缺,没有损坏。 ----板子表面清洁,没有油污,手指印,无氧化。 ----所有孔内及板面呈粉红色,无发黑和空洞。 ----检查首批出缸产品,背光级数要求8级以上。 八、 安全 ---添加化学药品时应按防护规定,穿防护工作服,戴眼镜、手套、必须小心谨慎; ---检查水电等开关,关闭去离子水开关; ---电镀车间禁止吸烟、喝水、进食; ---工作结束必须洗手; ---如溶液触及皮肤或眼睛应立即用自来水冲洗数分钟,严重立即去医院就医。 九、质量记录:〈Analysis of PTH〉、〈PTH加料记录〉、<施工票>、<印制板报废单>、<返工单>、<PTH线操作工日常维护保养记录>、<电镀线操作工每周维护保养记录> |