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10-24FPC撓性印制板的生产工艺
FPC撓性印制板的生产工艺 第一章 工艺审查和准备 第一节 工艺审查 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准， 结合生产...
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10-24FPC压合溢胶分析及改善
FPC压合溢胶分析及改善 一、首先，我们来了解一下什么是溢胶 气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，...
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10-24印制线路板水平喷锡技术
印制线路板水平喷锡技术 喷锡(SMOBCHAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后...
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10-24热风整平(HAL)工艺技术
热风整平(HAL)工艺技术 热风整平(HAL)也称为热风焊锡整平(HASL)，在印制电路板制造业已用了近二十年，至今仍然是一种很受欢迎且具有很高可靠性的工艺...
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10-24黄菲林的使用及常见问题的解决方法
黄菲林的使用及常见问题的解决方法 一,前言:黄菲林是指在透明的聚脂类片材上涂佈一层极薄的偶氮有机物,做为紫外光曝光是制程的感光工具.是一种感光分...
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10-24多层印制线路板沉金工艺控制简述
多层印制线路板沉金工艺控制简述 一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本...
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10-24测试与检查
测试与检查 Test/Inspection 假设选择三种不同复杂程度的板：低、中与高。低复杂性的板(LCB, Low-complexity board)特征是，50个元件，350个焊点和50...
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10-22如何利用钻、锣机加工金手指斜边
前言 目前加工金手指斜边一般都在手动或自动金手指斜边机上完成,但是随着电子产品向着轻、...
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10-22精细导线印制板的加工制做
一、前言 随着电子工业的飞速发展，一些电子产品迅速向微型化发展，对精度和组装密度的要求越来越高。相应的对印制板的加工精度和密度的要求也越来越...
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10-22单片系统(SOC)的设计与加工
随着 VLSI工艺技术的发展，器件特征尺寸越来越小，芯片规模越来越大，数百万门级的电路可以集成在一个芯片上。多种兼容工艺技术的开发，可以将差别很...
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10-22面向高速铣削的加工策略 -CimatronE与高速铣
面向高速铣削的加工策略 -CimatronE与高速铣 [摘要]继CNC技术之后，高速铣削给机械制造业带来又一次革命性变化。其巨大吸引力在于实现高速加工的同时...
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10-22印刷电路板的过孔
一．过孔的基本概念 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过...
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10-22数控钻床与铣床的选用
数控钻床与铣床的选用 数控钻床和数控铣床是线路板加工中的一种重要设备，该设备价格昂贵，选用数控机床不但对于操作、工艺设定和维护包括对于生产产...
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10-22线路板外形加工技术
线路板外形加工技术 凡从事过印制电路板加工的人都会有所体会，印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制...
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10-22激光蚀刻钻孔工艺
激光蚀刻钻孔工艺 在孔径大于0.008吋(200μm)的场合基本上都使用机械式钻孔，而较小孔径则主要应用激光钻孔。激光钻孔的孔径最小为0.001吋(25μm)，...
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10-22线路板数控铣床的铣技术
线路板数控铣床的铣技术 线路板数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。 走刀...
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10-22如何解决内层全自动的菲林变形严重
最近我公司的内层全自动的（柯达的）菲林变形严重，往往生产了五六百生产板后，就菲林收缩2?mil多，而以往一套菲林可以连续生产2000多都没有问题，如...
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10-22光绘系统的技术指标
光绘系统的技术指标 光绘系统的技术指标（一） 硬件指标： 1，定位精度： 定位精度分为相对对位精度和绝对对位精度。 相对对位精度也就是重复对位精...
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10-22向量光绘机
在七、八十年代，随着个人计算机的发展，印制板CAD技术得到极大的进步，印制板设计向多层，细导线，小孔径，高密度方向迅速发展。现有的照相制版工艺...
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10-22光绘制版的方法
照相制版是印制电路板生产的前道工序，照相底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种电路板时，必须有一套相应的照相底版。印制板的每种导...
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