-
10-22《IPC-9850表面贴装设备性能检测方法》介始（连载之二）
贴装性能的检测 Placement Performance Metric 1、 贴装性能检测表格IPC-9850-F1 Placement Performance Form 本表格式具有两种不同的功用项；其一写...
-
10-22关于FPC的几点提示
1.FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲，一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等。为了保证FPC的平整度生产厂家出货之前一般会对FPC进行压平处...
-
10-22如何有效控制湿度敏感器件
摘要：湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化...
-
10-22无铅封装认证
无铅封装认证 1、引言 进入二十一世纪之前，大多数商用电子元器件的同流温度都设计在220℃左右，并以此温度作为产品验收的条件。然而，到了新世纪，...
-
10-22实现BGA的良好焊接
实现BGA的良好焊接 随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着u BGA和CS...
-
10-22BGA装配和锡浆检查
BGA装配和锡浆检查 随着球形栅状陈列（BGA）插件日渐普及，为确保良好的装配质量和高产量，所需检查策略是必须进行复检。BGA具有非凡的设计优势，但...
-
10-22BGA器件及其焊点的质量控制
BGA器件及其焊点的质量控制 随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动...
-
10-22无铅焊料的介绍
无铅焊料的介绍 一、无铅的背景（为什么需要无铅） ◆ 20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料...
-
10-22微波半导体功率器件及其应用
摘要： 本文介绍了微波半导体技术主要特点、功率器件和单片集成电路的特性及其应用。 关键词：微波；高电子迁移率晶体管(HEMT)；异质结双极晶体管(HB...
-
10-22電路板之微切片與切孔
1.概述 電路板品質的好壞，問題的發生與解決，製程改進的情況，在在都需要微切 片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據，微切片做的好不好，真...
-
10-22关于《电路板微切片手册》
一、白蓉生教授自序 微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传...
-
10-22测试异常及其解决方法
开路﹕ 原因1﹕测针有无断﹐弯﹐变形或下陷。 排除﹕用探棒找出该针位置并更换之。 原因2﹕OK线有无压到或断掉。 排除﹕拆下模具检查此类现象﹐若有...
-
10-22微切片制作（三）
1.3 打底靠抛光 微切片过程需先经粗磨细磨接近孔心之平面后，才可仔细抛光。之后再经小心微蚀，其整个画面才能看得眉清目秀纤毫毕露。以下即为笔者的...
-
10-22互补管脉冲电路
通常的双管脉冲电路，总是一只管导通，另一只管截止。但是互补管脉冲电路不同，它具有如下特点： （1）两管同时导通或同时截止。 （2）一端输出波形...
-
10-22印制线路板切片测试方法
印制线路板切片测试方法 1.目的 用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域 2.测试样品 从线路板上或...
-
10-22电路板之微切片与切孔
电路板之微切片与切孔 1.概述 电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据，...
-
10-22PCB镀覆废液的综合利用
从长远来看，PCB镀覆废液在综合利用上投资，能够节约资金降低成本。 PCB镀覆使用多种化学产品。这些化学产品产生的废弃液经综合利用处理对化工生产均...
-
10-22关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术
摘 要：对多层印制板生产中的电镀锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施...
-
10-22浅谈电镀过程铜粉的产生途径
摘要： 本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现“铜粉”的现象，分析铜粉的产生途径。 关键词：一价铜离子、铜粉、氯离子、磷铜阳极。 一 前言 铜粉是铜...
-
10-22锡铜合金电镀新技术
众所周知，锡铅 (Sn-Pb)合金焊料能优异，在电子元器件的组装领域得广泛应用。但是，非常遗憾的是Sn-Pb中的铅对于环境和人体健康有害，限制使用含铅电...
最新推荐文章
最新热门文章
Hot 12