| |
我要投稿 | 资讯 | 机械 | 电气 | 设计 | |
| 机电专业技术网>电子电气>单片机> |
|
更新日期：2007-10-22 01:29:39 精密图形转移技术控制要点 一·高密度FPC柔性电路图形转移工艺控制技术 在高密度FPC柔性电路制造工艺中，图形转移是关键控制点，也是技术难点，其质... 更新日期：2007-10-22 01:29:00 线路板湿膜工艺技术 一 前言 最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在... 更新日期：2007-10-22 01:28:58 电路图形转移材料的演变 印制电路图形的转移所使用的原材料，自出现印制电路以来，原材料的研制与开发科学攻关工作从未停止过。从原始阶段设计采用抗... 更新日期：2007-10-22 01:28:56 干膜光致抗蚀的种类 概述：干膜光致抗蚀剂产生于1968年，而在七十年代初发展起来的i种感光材料，我国于七十 年代中期开始干膜的研制和应用，至今已有... 更新日期：2007-10-22 01:28:55 什么是图像转移 制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制... 更新日期：2007-10-22 01:28:54 印制电路工业中的光化学反应 【概述】在印制电路工业的生产中，有较多的光化学反应，其机理各不相同。本文特将其进行综述与比较，以助业内人士能更好... 更新日期：2007-10-22 01:28:52 线路板D/F工艺讲义 〈一〉流程： 磨板→贴膜→曝光→显影 一、磨板 1、表面处理 除去铜表面氧化物及其它污染物。 a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3％（V/V）... 更新日期：2007-10-22 01:28:51 干膜贴膜工艺 目前被使用的干膜有好几个品牌，不同的品牌在贴膜时的参数略有不同，不同批次的干膜贴膜的参数也略不同，具体的参数需与厂商沟通并根据... 更新日期：2007-10-22 01:28:49 干膜曝光工艺 干膜曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体... 更新日期：2007-10-22 01:28:48 1. 减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数 侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导... 更新日期：2007-10-22 01:28:47 湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(一) 李学义 杨天智 杜邦中国集团有限公司，深圳 1,摘要： 随着HDI高密度互连线路板近年来的高速发展，线路... 更新日期：2007-10-22 01:28:45 湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(二) 李学义 杨天智 杜邦中国集团有限公司，深圳 1、L3/L4: 普通内层板的影像转移 2、L2/L5: HDI 有小孔连接的内层板。 3、L1/L6 HDI 表面有深凹坑外层板。 小结：应用湿法贴膜，改善了干膜的流动性，使得干膜更好得填... 更新日期：2007-10-22 01:28:44 湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(三)李学义 杨天智 杜邦中国集团有限公司，深圳4.1) L3/L4: 普通内层板的影像转移．4.2)L2/L5: HDI 有小孔连接的内层板。4.3)L1/L6 HDI 表面有深凹坑外层板。 小结：应用湿法贴膜，改善了干膜的流动性，使得... 更新日期：2007-10-22 01:28:42 湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(四) 李学义 杨天智 杜邦中国集团有限公司，深圳 5． 1） 显著提升了一次良品率（FPY，FIRST PASSED YIELD... 更新日期：2007-10-22 01:28:41 沉铜微蚀使用双氧水体系与过硫酸钠关系 有资料介绍：“H2O2---H2SO4体系虽使用方便，甚至可以自动添加来调整浓度，但需要H2O2稳定剂及润津剂，价格不... 更新日期：2007-10-22 01:28:39 低成本的高密度互连（HDI）有机衬底是实施系统级封装（SOP）技术的最重要条件。问题的关键在于：必须在FR4这样的有机板上蚀刻出间距极小的超精密走线... 更新日期：2007-10-22 01:28:33 采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板 摘 要：本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法，意在探寻最为经济、简单而又... 更新日期：2007-10-22 01:28:32 侧蚀 发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。见图10-1. 侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设... 更新日期：2007-10-22 01:28:30 一种改良过的适用于生产超精密板的蚀刻技术 Vacuum Etching Technology: An Improved Etching Technique for Ultra-Fine Structures By Frank Baron... 更新日期：2007-10-22 01:28:29 引 言：PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到... 首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 1819 20 21 下一页 末页 |
