机电专业技术网

  • 04-08AVR单片机简介

      ATmel 挪威设计中心的A先生与V先生,于97年设计出一款使用RISC指令集的8位单片机,起名为AVR AVR 性能简介: AVR单片机是ATMEL公司研制开发的一种新型单片机,它与51单片机、PIC单片机相比具有一系列的优点: 1:在相同的系统时钟下AVR运行速度最快; 2: 芯片内部的Flsa...

  • 04-08MCU的未来之路如何发展?

      微控制器(MCU)在实际应用、处理能力、架构以及与ASIC和SoC等其它半导体产品的融合方面已经有了很大的发展。那么,MCU未来还存在哪些挑战、又将如何发展呢?微控制器用户需要在越来越全球化及竞争日益激烈的环境中努力求生存与发展,这些用户面临着三大挑战: 1. 需要通...

  • 04-07触摸屏原理及技术发展简介

      触摸屏的应用随着信息社会的发展越来越普遍,目前触摸屏产品在中国已开始形成了产业,本文专题介绍有关触摸屏的相关基础技术知识,供广大用户和业者参考。 随着多媒体信息查询的与日俱增,人们越来越多地谈到触摸屏,因为触摸屏作为一种最新的电脑输入设备,它是目前最...

  • 03-11嵌入式设备中片上存储器的有效使用方法

      随着CPU速度的迅速提高,CPU与片外存储器的速度差异越来越大,匹配CPU与外部存储器的方法通常是采用Cache或者片上存储器。微处理器中的片上存储器结构通常包含指令Cache、数据Cache或者片上存储器。对于嵌入式设备上数据密集的应用,数据Cache与片上存储器相比存在以下...

  • 03-11如何由单片机升级到DSP

      在过去的几十年里,单片机的广泛应用实现了简单的智能控制功能。随着信息化的进程和计算机科学与技术、信号处理理论与方法等的迅速发展,需要处理的数据量越来越大,对实时性和精度的要求越来越高,低档单片机已不再能满足要求。近年来,各种集成化的单片DSP的性能得到...

  • 03-11初学单片机应知

      当你有了学习单片机的愿望,接下来的问题就是从何学起,如何学。对于在校学生有老师指导,开始时的迷茫会少的多,而靠自学的朋友麻烦就多一些。例如从哪种单片机学起?需要哪些器材?买什么书籍有用?做些什么实验?......等等。这里就自学单片机过程中的方法和问题向初...

  • 03-06Flash型单片机的加密与解密

      摘要:随着Flash型单片机的普及,单片机加密的技术已经有了较大的变化。本文以HCS12系列单片机为例,介绍一种典型的加解密机制,并着重讨论使用密码加解密的方法以及相应的用户接口程序设计思路。 关键词:Flash型单片机;加密;解密;密码 引言 厂商利用单片机进行产...

  • 02-29基于单片机的单相电动机调速法及其实现

      0 前言 目前,三速单相电动机结构简单,成本较低,控制方便,它使电风扇具备高、中、低三档转速,提高了电风扇的供风质量,因此,这种单相电动机在家用电风扇得到广泛的应用。但是,当需要进一步提高电风扇的质量和品位时,仅具有三档转速的单相电动机就不能满足电风扇...

  • 10-24背板制造技术

      背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要...

  • 10-24高频印制板应用与基板材料简介

      电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据...

  • 10-24RF设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧

      新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分,如想...

  • 10-24热风整平工艺技术

      摘 要:热风整平技术是目前应用较为成熟的技术,但因为其工艺 处于一个高温高压的动态环境中,品质难以控制稳定。我公司专业从事生产销售助焊剂,在...

  • 10-24PCB板返修时的两个关键工艺

      . 引言 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺,也是两个最容易引起忽视的问题: 再流之前适当预热PCB板; 再流之后迅速冷却焊点。 由于这两个...

  • 10-24线路板废水处理的探讨

      摘要:本文介绍使用不同的废水处理工艺对线路板废水处理的影响,详细说明使用不同用量的化学物料时废水处理产生的效果和水处理的成本降低。 关键词:...

  • 10-24PCB外层电路的蚀刻工艺

      一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然...

  • 10-24印制线路用金属箔标准的技术要求

      摘要 本文简要介绍了国内外印制线路用金属箔标准的发展及技术要求。 前言 随着电子装置向轻、...

  • 10-24柔性电路的脉冲加热回流焊接

      本文介绍,零件设计与工艺过程指南。 脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)是一种工艺,将两个预先上好助焊剂的、镀锡的零件加热到足以...

  • 10-24军用电子装备的电磁防护新技术

      摘要:对现代军用电子装备的电磁防护的最新技术——抗核电磁脉冲(NEMP)与雷电电磁脉冲(LEMP)的对策技术以及防信息电磁泄露(TEMPEST)技术等进行了综...

  • 10-24现代PCB测试的策略

      随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分,DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题,而且也包括测试设备诊断能力的知识。 为测试着想的设计(DFT,...

  • 10-24表面贴装技术的发展趋势

      摘要表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。 关键词表面贴装技术;计算机集成制造系统;...