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数控切割机采购指南

目前数控火焰和等离子切割机在我国工业企业开始大量普及,许多企业为了提高生产效率,扩大生产规模,开始购买和使用数控切割机,但是用于缺乏基本的数控切割概念和知识,在购买和使用数控切割机的过程中存在这样或那样的一些技术问题和使用困难,为此,我们简要归纳整理了这篇数控切割机采购指南,希望有助于企业的切割机采购和数控切割技术的普及。

企业购买数控切割机无疑要达到三个主要目的:

能够切割某种材质和厚度的板材,生产加工出特定的产品
能够有效提高切割效率和切割质量
能够有效节省钢材和耗材

根据企业购买数控切割机的三个主要目的,采购工作可大致分为以下五个步骤:

步骤一:选择数控切割机机型和具体配置:

根据企业要切割的材质和厚度,以及切割效率和切割质量的要求,首先确定购买数控切割机的种类,火焰、等离子、激光,或是数控坡口切割机。其次,根据切割材质的厚度,了解火焰或等离子数控切割机的有效穿孔能力和穿孔技术,以选择和确定数控切割机的具体配置,如等离子电源类型,火焰枪及预热切割氧配置,坡口切割方式,从而确定数控切割机配置与大致价格。

特别应注意:数控火焰切割机的有效切割厚度取决于厚板穿孔能力和自动穿孔技术,可通过二级或三级电磁阀控制和数控系统中的自动穿孔工艺获得实现。数控等离子切割机的有效切割厚度取决于等离子电源的有效穿孔厚度,不是最大切割厚度。

采购工作重点:采购人员需认真阅读和记住不同厂家不同功率等离子电源推荐的有效切割厚度(内部穿孔),不是最大切割厚度(从边缘开始切割),确保数控等离子切割机的有效切割和穿孔厚度。学习和了解数控火焰切割机的厚板穿孔工艺与设备,以及数控系统中提供的自动穿孔工艺和技术,确保数控火焰切割机具备有效的厚板穿孔工艺和切割能力。

机载等离子电源切割参数参考表

机载等离子电源品种 有效切割厚度(穿孔) 最大切割厚度(边缘开始)
Powermax1650 12mm 19mm
MAX200/HT2000 25mm 50mm
Hyperthem 130 16mm 38mm
Hyperthem 260 32mm 64mm
Kjellberg HiFocus130 25mm 40mm
Kjellberg HiFocus160i 35mm 50mm
Kjellberg HiFocus280i 40mm 70mm
(数据来源:以美国海宝、德国凯尔贝公司的技术资料为准。)

步骤二:考察数控切割机企业的制造质量和加工精度:

在数控切割机机型和配置确定后,将着重考察数控切割机企业的制造质量和切割精度。数控切割机的机床结构,齿轮齿条质量,导轨和减速箱质量,机床安装接地与屏蔽技术,都关系到或决定了数控切割机的质量和切割精度。

采购工作重点:采购人员需认真了解和比较不同数控切割机企业的机床结构和机床配置,了解企业生产数控切割机的制造设备,加工质量和切割精度,以及选配的各种进口组件部件的品牌和特性,通过配置关键进口产品和部件,确保数控切割机的制造质量和机床精度。

步骤三:选择数控系统

在确定了数控切割机的种类与配置,选定了切割机生产厂家后,接下来是选择数控系统。数控系统是数控切割机的心脏,数控系统的硬件配置决定数控系统的稳定性,数控系统的切割控制软件,特别是自动切割工艺,决定数控切割机的切割质量和切割效率。数控系统的稳定性是第一重要的!

数控系统的二大发展流派:

一种是基于Windows平台的现代技术流派,以美国数控系统制造厂家为代表;另一种是基于DOS平台的自动切割技术流派,以德国著名切割机厂家使用的数控系统为代表,如ESAB的数控系统,Messer使用的加拿大Lynx数控系统, FastCAM数控系统。 二大流派的性能价格对比如下:

性能价格比 Windows现代技术流派 自动切割技术流派
技术标志 Windows系统,触摸屏技术,无线联网和通讯,Internet上网,突出数控系统现代技术与功能的先进性! 免风扇、低功耗CPU,宽温级、抗震动、免维护电子硬盘,突出数控系统超强的稳定性和完善的切割工艺!

主要功能 套料、编程、自动切割工艺、无线上网、通讯和文件管理 套料、编程、自动切割工艺、有线联网通讯、无线遥控器

优点 编程套料上网通讯功能强大,达到计算机办公自动化水平 数控系统稳定性极强,操作界面简单,自动切割工艺完善

缺点 数控系统稳定性不够,内部CPU和硬盘发热过热现象严重,经常导致数控系统在夏季不能稳定工作。 DOS系统不如Windows系统好听好看,没有数控切割经验的采购人员会错误地认为系统配置不够,不够先进。

主要原因 高主频CPU,功率大,散热量大,风扇在粉尘高温等恶劣工业环境使用,必然磨损老化,使用寿命有限,连带降低CPU和主板寿命。大硬盘带机械旋转介质,高速旋转导致发热,震动导致硬盘磁道损坏,易感染病毒 Windows是多任务多进程的非实时控制系统,数控切割是单任务单进程的实时控制过程,DOS系统正好满足数控切割的实时控制需要。为提高数控系统的稳定性,使用免风扇、低功耗CPU和宽温级、抗震动电子硬盘替代高主频CPU和机械硬盘。

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